立昂東芯作為參展商參加了2019深圳國際半導體展覽會，本屆展會由中國通信工業協會/CCIA、深圳市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會及獵芯網聯合主辦。展會包括2019第二屆快充/車充/無線充電高峰技術論壇、2019國際“5G&半導體”產業高峰會、2019汽車半導體與智能駕駛高峰會曁展示會，有二百多家業內公司參加本次展會。展會上立昂東芯展示了HBT和0.25μm pHEMT晶圓，分發了公司宣傳手冊，并與超過100位觀展人員詳細介紹公司概況、主要技術及產品。

在當前的形式背景下，半導體芯片行業引起了業內外人士的廣泛關注。作為國內領先的砷化鎵射頻芯片代工廠，立昂東芯的展臺前吸引了眾多的觀展人員，并對我司第二代半導體砷化鎵射頻芯片技術和產品展現了濃厚的興趣。立昂東芯技術總監與市場銷售部主管詳細的為每一位咨詢者介紹講解，使參觀者對立昂東芯的產品有更深入的了解，發掘了新的潛在客戶及合作伙伴，同時提高了立昂東芯的知名度和影響力。在與觀展人員的交流中，不難感受到業內人士對立昂東芯制造優質“中國芯”的期待。